
Kunshan Dongwei Technology Co., Ltd.
Dongwei Technology
Dongwei Technology는 PCB 습식 전기도금 장비 분야의 중국 자생적 선도기업으로, 장쑤 쿤산에 본사를 두고 상하이 증권거래소 STAR 시장에 상장되어 있습니다(SSE: 688700). 2025년 동사는 매출 10억 9,800만 위안(약 1억 5,200만 달러), 순이익 1억 2,100만 위안, 매출총이익률 34.4%를 기록했으며, AI 서버 기판 수요에 힘입어 순이익이 전년 대비 86.8% 급증했습니다. 쿤산과 광더에 있는 4개의 대형 생산기지를 통해 중국 VCP(수직 연속 도금) 시장의 50% 이상을 점유하고 있습니다.
강점: Dongwei의 VCP(수직 연속 도금) 생산라인은 패널 전체에 걸쳐 균일한 전류 밀도를 보장하며, 이는 18~30+ 층 AI 서버 기판의 마이크로비아 충전에 필수적인 요소입니다. 또한 월 20라인 이상의 출하량을 유지합니다. 동사의 완전한 사내 제조 역량(내식성 탱크 용접, 티타늄 가공, 기계 조립)은 연간 최대 30억 위안의 생산액을 지원합니다. AI와 수출을 겸한 쌍둥이 엔진으로 2025년 PCB 도금 수주가 두 배로 증가하며 동남아시아로의 생산능력 이전을 공략했고, 금융기관들은 2026년 순이익 2억 7,000만 위안을 전망하고 있습니다.
약점: 동사의 초기 복합동박 장비 투자는 2024년 수요 침체에 부딪혀 이익이 절반으로 감소했으며, 사업 다각화 리스크를 드러냈습니다. 공격적인 확장 속에 부채비율이 46.49%로 상승했습니다(전년 대비 10.28포인트 상승). 중국 내수 시장 매출 집중과 대형 맞춤형 라인의 6~9개월 매출인식 주기는 운전자본 및 경기변동 리스크를 가중시킵니다.더 보기접기
강점: Dongwei의 VCP(수직 연속 도금) 생산라인은 패널 전체에 걸쳐 균일한 전류 밀도를 보장하며, 이는 18~30+ 층 AI 서버 기판의 마이크로비아 충전에 필수적인 요소입니다. 또한 월 20라인 이상의 출하량을 유지합니다. 동사의 완전한 사내 제조 역량(내식성 탱크 용접, 티타늄 가공, 기계 조립)은 연간 최대 30억 위안의 생산액을 지원합니다. AI와 수출을 겸한 쌍둥이 엔진으로 2025년 PCB 도금 수주가 두 배로 증가하며 동남아시아로의 생산능력 이전을 공략했고, 금융기관들은 2026년 순이익 2억 7,000만 위안을 전망하고 있습니다.
약점: 동사의 초기 복합동박 장비 투자는 2024년 수요 침체에 부딪혀 이익이 절반으로 감소했으며, 사업 다각화 리스크를 드러냈습니다. 공격적인 확장 속에 부채비율이 46.49%로 상승했습니다(전년 대비 10.28포인트 상승). 중국 내수 시장 매출 집중과 대형 맞춤형 라인의 6~9개월 매출인식 주기는 운전자본 및 경기변동 리스크를 가중시킵니다.
상장 시장 데이터
688700 · SSE · 주간 갱신이력 →- 주가
- CNY 37.20
- 1년 변동
- -3.7%
- 최근 변동
- +2.2%
- 첫 종가 대비
- -5.2%
- 매출(최근 12개월)
- CNY$11억 (2025, +86.8% net profit)
11-09 → 11-10
2025-09
재무 이력
전체 이력- 2026-11CNY 37.20—+4.5%
- 2026-10CNY 35.59—-41.0%
- 2026-09CNY 60.36—-5.3%
- 2026-08CNY 63.74—+24.2%
- 2026-07CNY 51.31—-42.6%
- 2026-06CNY 89.40—+8.5%
- 2026-05CNY 82.38—+34.8%
- 2026-04CNY 61.10—+24.8%
- 2026-03CNY 48.94—+9.8%
- 2026-02CNY 44.59—+7.1%
- 2026-01CNY 41.65—+18.1%
- 2025-12CNY 35.28——
소유 및 지배구조
최신 공시 기준- 지배주주
- 상장 기업 — 지배주주 미공시
- 기업 유형
- 브랜드 및 제조사
- 내부자
- 47.59%
- 기관투자자
- 10.24%(주주 102명)
- 유동주식
- 19.55%
비율은 발행주식총수 대비이며, Yahoo Finance를 통해 13F 형식 공시를 집계한 수치입니다. 기관 수치는 미국에서 공시된 보유분만 반영하므로 다른 지역에서 공시하는 주주는 누락될 수 있습니다. 공시되지 않은 경우 수치를 표시하지 않습니다.
• 균일한 전류 밀도 분포 및 hole filling을 위한 VCP 라인
• 월 20회 이상의 고종횡비 도장 시스템 출하
습식 공정 장비 – 주력 사업
• PCB 제조용 표면 처리 및 금속화 장비
• 고다층 AI 서버 기판용 처리 라인
신재생 에너지 장비 – 주력 사업
• 배터리용 복합동박 전기 도금 장비
주요 정보
본사
쿤산, 장쑤, 중국
설립
2005
직원
1,500
매출
CNY$11억 (2025, +86.8% net profit)
공장
쿤산 및 광덕 중공업 제조 기지
진출
대중국, 동남아시아
카테고리
관련 정보
동종 상장 기업
- 삼성전자 주식회사· $1.1조
- ASML Holding N.V.· $5671억
- 시스코· $3870억
- Applied Materials, Inc. (AMAT)· $2957억
- Lam Research Corporation· $2783억
- Texas Instruments· $2744억
데이터 출처 및 방법론
본 기업 프로필은 기업 연차 보고서, SEC/규제 기관 제출 자료, 공식 보도자료, 검증된 제3자 산업 데이터베이스 등 공개 자료을(를) 바탕으로 작성되었습니다. 재무 수치는 최근 회계연도 공시를 반영하며, 여러 독립 출처를 통해 교차 검증되었습니다.
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주요 참고 자료: 공식 웹사이트 SSE STAR: 688700 , 동웨이 테크놀로지 2025년 연간 실적 (Eastmoney)
동웨이 테크놀로지 PCB 도금 선도 기업 분석
동웨이 테크놀로지(688700) 실적 전망 (Sohu)
