
전자 장비 산업 기업 순위
TOP 10 순위
2026.06 판1

주요 제품 카테고리
전자장비소비자 전자제품 산업모바일 디스플레이 산업웨어러블 산업오디오 및 비디오 장비 산업컴퓨팅 기기 산업스마트홈 기기스마트 조명 산업스마트 키친 산업스마트홈 기기 산업전자장비소비자 전자제품 산업모바일 디스플레이 산업웨어러블 산업오디오 및 비디오 장비 산업컴퓨팅 기기 산업스마트홈 기기스마트 조명 산업스마트 키친 산업스마트홈 기기 산업
2
Samsung Electronics Co., Ltd.
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전자장비반도체 제조 장비 산업EUV 리소그래피 머신 산업시스템 LSI 및 파운드리 산업패키징 및 테스트 산업디스플레이 패널 제조 장비 산업전자장비반도체 제조 장비 산업EUV 리소그래피 머신 산업시스템 LSI 및 파운드리 산업전자장비반도체 제조 장비 산업EUV 리소그래피 머신 산업시스템 LSI 및 파운드리 산업패키징 및 테스트 산업디스플레이 패널 제조 장비 산업전자장비반도체 제조 장비 산업EUV 리소그래피 머신 산업시스템 LSI 및 파운드리 산업
3
Huawei Corporation
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전자장비전자부품 산업광전자 장비 산업칩 설계 및 모듈 산업통신장비 산업기지국 장비 산업전자장비유체 제어 장비 산업밸브 산업HVAC 시스템 산업전자장비전자부품 산업광전자 장비 산업칩 설계 및 모듈 산업통신장비 산업기지국 장비 산업전자장비유체 제어 장비 산업밸브 산업HVAC 시스템 산업
4
Nvidia Corporation
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전자장비전자부품 산업모듈 및 시스템 산업GPU 칩 산업데이터센터 GPU 칩 산업 (H100, A100 시리즈)지포스 게이밍 GPU 칩 산업 (예: RTX 시리즈)전자장비전자부품 산업모듈 및 시스템 산업GPU 칩 산업데이터센터 GPU 칩 산업 (H100, A100 시리즈)지포스 게이밍 GPU 칩 산업 (예: RTX 시리즈)
5
Intel Corporation
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전자장비전자부품 산업모듈 및 시스템 산업중앙처리장치(CPU) 산업칩셋 산업메모리칩 산업전자장비전자부품 산업모듈 및 시스템 산업중앙처리장치(CPU) 산업전자장비전자부품 산업모듈 및 시스템 산업중앙처리장치(CPU) 산업칩셋 산업메모리칩 산업전자장비전자부품 산업모듈 및 시스템 산업중앙처리장치(CPU) 산업
6

Sony Group Corporation
주요 제품 카테고리
전자장비전자부품 산업센서 산업이미지 센서 산업광전자 장비 산업소비자 전자제품 산업전자장비전자부품 산업광전자 장비 산업칩 설계 및 모듈 산업전자장비전자부품 산업센서 산업이미지 센서 산업광전자 장비 산업소비자 전자제품 산업전자장비전자부품 산업광전자 장비 산업칩 설계 및 모듈 산업
7

SZ DJI Technology Co., Ltd.
주요 제품 카테고리
전자장비통신장비 산업단말기 산업안테나 시스템 산업스마트 기기 제조 장비 산업엣지 디바이스 생산 장비 산업전자장비통신장비 산업단말기 산업안테나 시스템 산업스마트 기기 제조 장비 산업엣지 디바이스 생산 장비 산업
8

Xiaomi Corporation
주요 제품 카테고리
전자장비전력전자 장비 산업가정용 에너지 제품 산업모바일 보조배터리 산업소비자 전자제품 산업모바일 디스플레이 산업스마트홈 기기거실 가구 산업의자(좌석) 가구 산업TV 및 미디어 가구 산업전자장비전력전자 장비 산업가정용 에너지 제품 산업모바일 보조배터리 산업소비자 전자제품 산업모바일 디스플레이 산업스마트홈 기기거실 가구 산업의자(좌석) 가구 산업TV 및 미디어 가구 산업
9

Panasonic Holdings Corporation
주요 제품 카테고리
전자장비전자부품 산업광전자 장비 산업열관리 부품 산업센서 산업전력전자 장비 산업전자장비디스플레이 패널 제조 장비 산업디스플레이 패널 제품 산업전자부품 산업전자장비전자부품 산업광전자 장비 산업열관리 부품 산업센서 산업전력전자 장비 산업전자장비디스플레이 패널 제조 장비 산업디스플레이 패널 제품 산업전자부품 산업
10

Lenovo Group Limited
주요 제품 카테고리
전자장비디스플레이 패널 제조 장비 산업디스플레이 패널 제품 산업스마트 기기 제조 장비 산업모바일 기기 생산 장비 산업컴퓨팅 장비 생산 장비 산업전자장비디스플레이 패널 제조 장비 산업디스플레이 패널 제품 산업스마트 기기 제조 장비 산업모바일 기기 생산 장비 산업컴퓨팅 장비 생산 장비 산업
자주 묻는 질문
우리는 어떻게 순위를 산출하나요?
Verity Rank에서는 데이터를 기반으로 한 순위 산정 방법론을 운영하고 있으며, 주관적인 의견에 의존하지 않습니다. 여러 권위 있는 제3자 기관의 정보를 수집하고 교차 검증합니다.
1. 데이터 소스: 각국 통계기관, 대학 부속 연구기관, AI 기반 글로벌 소비자 감정 분석(40개 이상 언어), 상장 기업 재무 보고서.
2. 4차원 점수 모델: 시장 영향력(25%), 브랜드 평판(25%), 혁신 및 연구개발(25%), 지속가능성 및 윤리(25%).
3. 우리의 약속: 순위 관련 대가를 받지 않습니다. 순위는 분기별로 업데이트됩니다.
면책 조항: 본 순위의 데이터는 제3자 권위 있는 기관에서 수집한 자료이며, 참고용 및 시장 의사결정 지원 목적으로만 제공됩니다. 본 데이터는 직접적인 투자 권유 또는 브랜드 추천을 구성하지 않습니다.
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3. 우리의 약속: 순위 관련 대가를 받지 않습니다. 순위는 분기별로 업데이트됩니다.
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전자장비 산업이란 무엇이며, 어떤 것들을 포함하나요?
**전자장비 산업은 전자 회로를 사용하여 정보를 처리·전송·저장·표시하는 기기를 설계·제조하는 분야로, 디지털 경제, 통신, 컴퓨팅 및 사실상 모든 현대 기술을 뒷받침하는 글로벌 규모 2조 달러 이상의 거대 산업입니다.**
주요 분야:
• 소비자 전자기기: 스마트폰, 태블릿, 노트북, 데스크톱, 텔레비전, 게임 콘솔, 웨어러블 기기(스마트워치, 이어폰), 오디오 장비, 카메라, 스마트 홈 기기 — 산업의 가장 대표적인 모습.
• 컴퓨팅 및 데이터 인프라: 서버, 데이터 저장 시스템(HDD, SSD), 네트워크 장비(라우터, 스위치, 방화벽), 데이터센터 냉각/전력 인프라, 엣지 컴퓨팅 기기.
• 산업용 전자기기: PLC, HMI, 모터 드라이브, 센서, 전원 공급 장치, 산업용 PC, 시험 및 측정 장비, 공정 계측기 — 자동화의 신경계.
• 통신 장비: 기지국(5G/4G), 안테나, 광섬유 전송 장비, 위성 통신 시스템, 스위칭 및 라우팅 장비(화웨이, 에릭슨, 노키아, 시스코).
• 의료용 전자기기: MRI, CT, 초음파, X선 시스템, 환자 감시 장치, 제세동기, 주입 펌프, 웨어러블 건강 모니터 — 가장 엄격한 규제를 받는 전자기기 분야 중 하나.
• 자동차 전자기기: ECU(엔진 제어 장치), ADAS(첨단 운전자 보조 시스템 — 레이더, 라이더, 카메라), 인포테인먼트 시스템, 전기차용 BMS(배터리 관리 시스템), V2X(차량 대 모든 것) 통신 모듈.
• 항공우주 및 방산 전자기기: 항공전자장비, 레이더 시스템, 전자전, 위성 페이로드, 항법 시스템, 방사선 경화 전자기기.
• 반도체(上游): 기초 부품 — 집적 회로(CPU, GPU, 메모리 칩, ASIC, FPGA), 분리형 반도체, 센서, ꑑ전소자. "장비"와는 구별되지만, 반도체 공급은 전체 전자 산업의 구조를 근본적으로 형성합니다.
산업 역학: 전자 산업은 끊임없는 소형화(무어의 법칙), 높은 R&D 투자 강도(선도 기업의 매출 대비 10-20%), 아시아를 중심으로 한 초경쟁 글로벌 공급망, 그리고 극도로 짧은 제품 수명 주기로 특징지어집니다. 이 산업은 공급망 복원력(2020-2022년 반도체 부족), 희토류 및 핵심 광물 의존성, 전자 폐기물 관리(연간 5천만 톤 이상), 그리고 지정학적 리스크(첨단 반도체 및 장비에 대한 미중 기술 제한)라는 중대한 도전에 직면해 있습니다.
주요 분야:
• 소비자 전자기기: 스마트폰, 태블릿, 노트북, 데스크톱, 텔레비전, 게임 콘솔, 웨어러블 기기(스마트워치, 이어폰), 오디오 장비, 카메라, 스마트 홈 기기 — 산업의 가장 대표적인 모습.
• 컴퓨팅 및 데이터 인프라: 서버, 데이터 저장 시스템(HDD, SSD), 네트워크 장비(라우터, 스위치, 방화벽), 데이터센터 냉각/전력 인프라, 엣지 컴퓨팅 기기.
• 산업용 전자기기: PLC, HMI, 모터 드라이브, 센서, 전원 공급 장치, 산업용 PC, 시험 및 측정 장비, 공정 계측기 — 자동화의 신경계.
• 통신 장비: 기지국(5G/4G), 안테나, 광섬유 전송 장비, 위성 통신 시스템, 스위칭 및 라우팅 장비(화웨이, 에릭슨, 노키아, 시스코).
• 의료용 전자기기: MRI, CT, 초음파, X선 시스템, 환자 감시 장치, 제세동기, 주입 펌프, 웨어러블 건강 모니터 — 가장 엄격한 규제를 받는 전자기기 분야 중 하나.
• 자동차 전자기기: ECU(엔진 제어 장치), ADAS(첨단 운전자 보조 시스템 — 레이더, 라이더, 카메라), 인포테인먼트 시스템, 전기차용 BMS(배터리 관리 시스템), V2X(차량 대 모든 것) 통신 모듈.
• 항공우주 및 방산 전자기기: 항공전자장비, 레이더 시스템, 전자전, 위성 페이로드, 항법 시스템, 방사선 경화 전자기기.
• 반도체(上游): 기초 부품 — 집적 회로(CPU, GPU, 메모리 칩, ASIC, FPGA), 분리형 반도체, 센서, ꑑ전소자. "장비"와는 구별되지만, 반도체 공급은 전체 전자 산업의 구조를 근본적으로 형성합니다.
산업 역학: 전자 산업은 끊임없는 소형화(무어의 법칙), 높은 R&D 투자 강도(선도 기업의 매출 대비 10-20%), 아시아를 중심으로 한 초경쟁 글로벌 공급망, 그리고 극도로 짧은 제품 수명 주기로 특징지어집니다. 이 산업은 공급망 복원력(2020-2022년 반도체 부족), 희토류 및 핵심 광물 의존성, 전자 폐기물 관리(연간 5천만 톤 이상), 그리고 지정학적 리스크(첨단 반도체 및 장비에 대한 미중 기술 제한)라는 중대한 도전에 직면해 있습니다.
전자공학의 핵심 기술, 제조 공정 및 표준은 무엇인가?
전자제품 제조는 엄청난 정밀도(나노미터 규모의 반도체 제조), 복잡한 공급망(수십억 개의 부품), 그리고 엄격한 품질 기준을 결합한 분야입니다 — 이를 이해하는 것은 어떤 전자제품 제조업체를 평가하는 데 필수적입니다.
1. PCB 조립(PCBA): • SMT(표면실장기술): 솔더 페이스트 인쇄 → 픽앤플레이스(초당 50,000~100,000개 이상의 부품을 처리하는 고속 칩 마운터) → 리플로우 솔더링(제어된 열 프로파일). • 투-hole 기술(THT): 대형 커넥터 및 전력 부품용 — 웨이브 솔더링 또는 셀렉티브 솔더링. • SMT와 THT를 결합한 혼합 기술 보드.
2. 품질 및 검사: • AOI(자동광학검사) — 카메라 기반 결함 탐지. • AXI(자동X선검사) — BGA, QFN 패키지의 내부 솔더 조인트 검사. • ICT(인서킷트��스트) — 개별 부품의 전기적 테스트. • 플라잉 프로브 테스트 — 프로토타입 및 소량 생산용. • 기능 테스트(FCT) — 보드 수준 기능 검증. • IPC 표준: IPC-A-610(전자 조립품의 적격성), IPC J-STD-001(솔더링 요구사항), IPC-7711/7721(리워크/수리).
3. 박스 빌드 및 시스템 통합: 인클로저 조립, 배선 하니스, 케이블링, 최종 조립, 시스템 수준 테스트, 버닝 테스트, 포장. 민감한 조립품을 위한 클린룸 조립(ISO 클래스 7/8 이상).
4. 규제 준수: • EMC/EMI: 전자기적 적합성(미국 FCC Part 15, 유럽 EN 55032/55035). • 안전: 오디오/비디오/IT 장비용 UL/CSA/EN 62368-1, 의료 전기장비용 IEC 60601. • 환경: RoHS(유해물질 제한), REACH, WEEE(폐전기·전자장비). • 분쟁광물: Dodd-Frank 1502조 — 주석, 탄탈륨, 텅스텐, 금(3TG)에 대한 실사. • ESD 관리: ANSI/ESD S20.20 — 제조 환경에서의 정전기 방전 보호.
5. 신뢰성 테스트: HALT(고속가속수명시험), HASS(고속가속응력검사), 열순환, 진동/충격 테스트, 습도 테스트, 야외 장비용 염수 분무 시험. 자동차 전자제품: AEC-Q100 인증; 군사/항공우주: MIL-STD-810 및 MIL-STD-461.
1. PCB 조립(PCBA): • SMT(표면실장기술): 솔더 페이스트 인쇄 → 픽앤플레이스(초당 50,000~100,000개 이상의 부품을 처리하는 고속 칩 마운터) → 리플로우 솔더링(제어된 열 프로파일). • 투-hole 기술(THT): 대형 커넥터 및 전력 부품용 — 웨이브 솔더링 또는 셀렉티브 솔더링. • SMT와 THT를 결합한 혼합 기술 보드.
2. 품질 및 검사: • AOI(자동광학검사) — 카메라 기반 결함 탐지. • AXI(자동X선검사) — BGA, QFN 패키지의 내부 솔더 조인트 검사. • ICT(인서킷트��스트) — 개별 부품의 전기적 테스트. • 플라잉 프로브 테스트 — 프로토타입 및 소량 생산용. • 기능 테스트(FCT) — 보드 수준 기능 검증. • IPC 표준: IPC-A-610(전자 조립품의 적격성), IPC J-STD-001(솔더링 요구사항), IPC-7711/7721(리워크/수리).
3. 박스 빌드 및 시스템 통합: 인클로저 조립, 배선 하니스, 케이블링, 최종 조립, 시스템 수준 테스트, 버닝 테스트, 포장. 민감한 조립품을 위한 클린룸 조립(ISO 클래스 7/8 이상).
4. 규제 준수: • EMC/EMI: 전자기적 적합성(미국 FCC Part 15, 유럽 EN 55032/55035). • 안전: 오디오/비디오/IT 장비용 UL/CSA/EN 62368-1, 의료 전기장비용 IEC 60601. • 환경: RoHS(유해물질 제한), REACH, WEEE(폐전기·전자장비). • 분쟁광물: Dodd-Frank 1502조 — 주석, 탄탈륨, 텅스텐, 금(3TG)에 대한 실사. • ESD 관리: ANSI/ESD S20.20 — 제조 환경에서의 정전기 방전 보호.
5. 신뢰성 테스트: HALT(고속가속수명시험), HASS(고속가속응력검사), 열순환, 진동/충격 테스트, 습도 테스트, 야외 장비용 염수 분무 시험. 자동차 전자제품: AEC-Q100 인증; 군사/항공우주: MIL-STD-810 및 MIL-STD-461.
전자제품을 조달할 때 구매자가 고려해야 할 사항은 무엇인가?
**전자 장비 조달 — 완제품, PCBA 위탁 생산, 또는 OEM/ODM 파트너십 여부에 관계없이 — 부품 공급망, 규제 준수, 지적재산권 보호, 그리고 급속한 기술 구식화라는 독특하고 복잡한 환경을 탐색해야 합니다.**
**1. 부품 조달 및 BOM 관리:** 자재 목록(BOM)은 기반입니다. **부품 가용성 및 리드 타임**을 확인합니다 — 2020-2022년 반도체 부족은 단일 조달 부품의 치명적인 공급 리스크를 보여주었습니다. 핵심 부품에 대한 자격을 갖춘 대안이 포함된 **AVL(승인 공급업체 목록)**를 요구합니다. **EOL(생산 종료) 및 PCN(제품 변경 알림)** 프로세스를 이해합니다 — 제조사는 부품을 중단하기 전 6-12개월의 통지를 제공해야 합니다.
**2. 제조 품질 및 추적 가능성:** **IPC-A-610 클래스 2** (전용 서비스 전자 제품) 또는 **클래스 3** (고성능/열악 환경 전자 제품) 인수 기준을 요구합니다. **최초 샘플 검사(FAI)** 프로세스를 확인합니다. 규제 대상 산업(의료, 항공우주, 자동차)의 경우 부품 배치 코드부터 조립, 완제품 일련번호까지 **완전한 추적 가능성**을 요구합니다.
**3. 지적재산권 보호:** 전자제품 제조에는 회로도, PCB 레이아웃, 펌웨어 및 BOM 공유가 수반됩니다 — 이는 민감한 지적재산권입니다. 귀사의 지적재산권을 보호하기 위해 **NDA(비밀유지계약), 비경쟁 조항 및 제조 계약**이 있는지 확인합니다. 연결된 제품의 경우 **펌웨어 암호화, 보안 부팅 및 하드웨어 보안 모듈(HSM)**을 고려합니다. 지적재산권 집행이 약한 관할권을 인지하십시오.
**4. 규제 준수 및 시장 접근:** CE 인증(유럽연합), FCC(미국), CCC(중국) 및 기타 시장별 인증을 확인합니다. 무선 제품의 경우: **FCC ID, ISED(캐나다), MIC(일본), NCC(대만)** — 각각 별도의 테스트와 인증이 필요합니다. **RoHS, REACH, WEEE 및 분쟁 광물** 준수 의무를 이해합니다. 규제 환경은 지속적으로 변화하고 있습니다 — PFAS 규제, 수리할 권리 법률, 사이버 보안 요구 사항(EU Cyber Resilience Act, UK PSTI)이 요건을 재편하고 있습니다.
**5. 공급망 및 지정학적 리스크:** 전자제품 공급망은 아시아에 집중되어 있습니다. 미국과 중국의 기술 갈등은 첨단 반도체, EDA 소프트웨어 및 제조 장비에 대한 제한을 초래했습니다. 가능한 경우 공급망을 다변화하십시오 — **China+1 또는 다국가 전략**을 고려합니다. **관세 노출**을 이해합니다 (중국 전자제품에 대한 301조 관세는 7.5-25%로 유지). 방위/보안 민감한 응용 분야의 경우 **공급망 무결성 및 신뢰할 수 있는 팹 리qs Requirements**를 확인합니다.
글로벌 전자 산업에서 어떤 지역과 기업이 주도하고 있습니까?
글로벌 전자 산업은 놀라운 깊이를 지닌 아시아 제조 생태계가 지배하고 있으며, 디자인과 브랜드 리더십은 미국에 집중되어 있고, 유럽·일본·한국은 각각 특화된 강점을 보유하고 있다.
1. 중국 — 세계의 전자제품 공장: 중국은 세계 최대의 전자장비 생산국이자 수출국이다. 강주저우 삼각주(선전, 둥관, 광저우)는 아마도 세계에서 가장 빽빽한 전자제품 제조 생태계라고 할 수 있는데, 화창베이 전자상가만 해도 수백만 평방피트에 달하며 거의 모든 전자 부품을 구할 수 있다. 주요 기업: 폭스콘/혼하이(세계 최대 전자제품 제조업체 — 아이폰의 약 70%를 조립), 화웨이(통신장비, 스마트폰, 네트워킹), 샤오미, 오포, 비보(스마트폰), 레노버(PC), BYD 일렉트로닉스(부품 및 조립).
2. 대만 — 반도체 및 ODM의 강자: TSMC — 세계 최첨단 반도체 파운드리(세계 최첨단 칩의 약 90%를 생산). 폭스콘, 페가트론, 궈안, 컨팔, 위스트론 — 세계 대부분의 노트북, 서버, 스마트폰을 설계하고 제조하는 ODM 업체들이다.
3. 한국 — 메모리 및 디스플레이 리더십: 삼성전자 — 매출 기준 세계 최대 전자기업, 메모리 칩·스마트폰·디스플레이 분야에서 지배적 위치. SK하이닉스 — 메모리 분야 2위. LG전자 — 디스플레이, 가전, 자동차 부품.
4. 일본 — 부품 및 정밀기술: 소니(이미지 센서 — 글로벌 시장점유율 약 50%, 게이밍), 파나소닉, 도시바, 히타치, 르네사스(반도체, 자동차 전자장비), 무라타, TDK, 교세라, 로옴(수동부품, 커넥터 — 일본이 수동부품 시장을 지배하고 있음).
5. 미국 — 디자인, 소프트웨어 및 브랜드 리더십: 애플�>(캘리포니아에서 설계, 아시아에서 제조 — 세계에서 가장 가치 있는 기업), 인텔, AMD, 엔비디아, 퀄컴, 브로드컴(반도체 설계 — 팹리스 모델), 시스코, 주니퍼, 아리스타(네트워킹), HP, 델(PC/서버). 미국은 반도체 설계, EDA 소프트웨어, 지적재산권(IP) 분야에서 지배적인 위치를 차지하고 있다.
6. 유럽: ASML(네덜란드 — 첨단 칩 제조에 필수적인 EUV 리소그래피 시스템을 유일하게 생산하는 기업), 인피니온, ST마이크로일렉트로닉스, NXP(자동차/산업용 반도체), 에릭슨, 노키아(통신장비).
1. 중국 — 세계의 전자제품 공장: 중국은 세계 최대의 전자장비 생산국이자 수출국이다. 강주저우 삼각주(선전, 둥관, 광저우)는 아마도 세계에서 가장 빽빽한 전자제품 제조 생태계라고 할 수 있는데, 화창베이 전자상가만 해도 수백만 평방피트에 달하며 거의 모든 전자 부품을 구할 수 있다. 주요 기업: 폭스콘/혼하이(세계 최대 전자제품 제조업체 — 아이폰의 약 70%를 조립), 화웨이(통신장비, 스마트폰, 네트워킹), 샤오미, 오포, 비보(스마트폰), 레노버(PC), BYD 일렉트로닉스(부품 및 조립).
2. 대만 — 반도체 및 ODM의 강자: TSMC — 세계 최첨단 반도체 파운드리(세계 최첨단 칩의 약 90%를 생산). 폭스콘, 페가트론, 궈안, 컨팔, 위스트론 — 세계 대부분의 노트북, 서버, 스마트폰을 설계하고 제조하는 ODM 업체들이다.
3. 한국 — 메모리 및 디스플레이 리더십: 삼성전자 — 매출 기준 세계 최대 전자기업, 메모리 칩·스마트폰·디스플레이 분야에서 지배적 위치. SK하이닉스 — 메모리 분야 2위. LG전자 — 디스플레이, 가전, 자동차 부품.
4. 일본 — 부품 및 정밀기술: 소니(이미지 센서 — 글로벌 시장점유율 약 50%, 게이밍), 파나소닉, 도시바, 히타치, 르네사스(반도체, 자동차 전자장비), 무라타, TDK, 교세라, 로옴(수동부품, 커넥터 — 일본이 수동부품 시장을 지배하고 있음).
5. 미국 — 디자인, 소프트웨어 및 브랜드 리더십: 애플�>(캘리포니아에서 설계, 아시아에서 제조 — 세계에서 가장 가치 있는 기업), 인텔, AMD, 엔비디아, 퀄컴, 브로드컴(반도체 설계 — 팹리스 모델), 시스코, 주니퍼, 아리스타(네트워킹), HP, 델(PC/서버). 미국은 반도체 설계, EDA 소프트웨어, 지적재산권(IP) 분야에서 지배적인 위치를 차지하고 있다.
6. 유럽: ASML(네덜란드 — 첨단 칩 제조에 필수적인 EUV 리소그래피 시스템을 유일하게 생산하는 기업), 인피니온, ST마이크로일렉트로닉스, NXP(자동차/산업용 반도체), 에릭슨, 노키아(통신장비).
