중신국제집적회로제조회사
SMIC
중신국제집적회로제조회사(SMIC)는 케이맨 제도에 설립되고 중국 상하이에 본사를 둔 순수 반도체 위탁생산(파운드리) 기업이다. 2000년에 설립되어 2004년부터 상장되어 있으며, 주 상장지는 홍콩증권거래소(티커 0981), 2차 상장지는 상하이증권거래소(688981)이다. 이 회사는 단일 모회사의 지배를 받지 않는다. 최대 전략적 주주는 중국정보통신기술그룹으로, 다탕홀딩스(홍콩)투자유한회사를 통해 14.07%를 보유하고 있으며, 그 뒤를 중국집적회로산업투자기금이 신신(HK)캐피털 및 관련 법인을 통해 9.25% 보유하고 있다. SMIC의 2025회계연도 매출은 93억3000만 달러, 순이익은 6억9000만 달러로, 2024회계연도의 80억3000만 달러와 4억9000만 달러에서 증가했다. 2025회계연도 총자산은 3677억2000만 위안이었으며, 직원 수는 20,336명이다. 상하이, 베이징, 톈진, 선전에서 8인치 및 12인치 웨이퍼 제조 기지를 운영하고 있으며, 장인에 과반수 지분을 보유한 범핑 합작법인도 두고 있다.
강점: SMIC는 중국 본토에 본사를 둔 최대 순수 파운드리이며, 4개 도시에 걸친 8인치 및 12인치 생산능력은 화홍반도체, 넥스칩 등 국내 경쟁사가 따라오지 못하는 규모를 제공한다. 매출 성장은 어려운 업황 속에서도 꾸준했다. 2021회계연도 54억4000만 달러에서 2025회계연도 93억3000만 달러로 4년간 71% 증가했으며, 2025회계연도만 위안화 기준 16.49% 늘었다. 중국 본토와 홍콩이 2026년 2분기 매출의 90.2%를 차지해, 고객 기반이 구조적으로 국내 칩 수요와 연결되어 있고 해외 경쟁사에 영향을 주는 일부 수출통제 마찰에서 벗어나 있다. 다탕(14.07%)과 대기금(9.25%) 등 국가 연계 주주는 인내 자본과 정책 정합성을 제공하며, 2026년 2분기 실적에서는 AI 수요로 파운드리 생산능력이 타이트해지고 가격 인상이 뒷받침되면서 매출이 30억 달러를 넘어섰다.
약점: 수익성은 규모에 비해 얇다. 2025회계연도 매출 93억3000만 달러에 순이익 6억9000만 달러는 순이익률 약 7.4%를 의미하며, 매출이 늘었음에도 순이익은 2022회계연도 정점인 18억2000만 달러로 회복하지 못했는데, 이는 성숙 공정 생산능력에 대한 감가상각과 가격 압력을 시사한다. 자산 기반은 무겁고 회전이 느리다. 총자산 3677억2000만 위안에 비해 회사가 비교 가능한 규모로 공개하지 않는 자본이 있으며, 새 팹마다 매출보다 고정비가 먼저 발생한다. 지역 집중도가 심해 2026년 2분기 매출의 90.2%가 중국 본토와 홍콩에서 나와, 국내 수요가 식으면 분산 효과가 거의 없다. 마지막으로 SMIC는 TSMC, 삼성파운드리, 글로벌파운드리스, UMC와 경쟁하는데, 이들은 모두 SMIC의 성숙 공정 및 FinFET 플랫폼이 좁히지 못하는 첨단 공정의 공정 기술과 규모 우위를 갖고 있다.
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중신국제집적회로제조회사(SMIC)는 케이맨 제도에 설립되고 중국 상하이에 본사를 둔 순수 반도체 위탁생산(파운드리) 기업이다. 2000년에 설립되어 2004년부터 상장되어 있으며, 주 상장지는 홍콩증권거래소(티커 0981), 2차 상장지는 상하이증권거래소(688981)이다. 이 회사는 단일 모회사의 지배를 받지 않는다. 최대 전략적 주주는 중국정보통신기술그룹으로, 다탕홀딩스(홍콩)투자유한회사를 통해 14.07%를 보유하고 있으며, 그 뒤를 중국집적회로산업투자기금이 신신(HK)캐피털 및 관련 법인을 통해 9.25% 보유하고 있다. SMIC의 2025회계연도 매출은 93억3000만 달러, 순이익은 6억9000만 달러로, 2024회계연도의 80억3000만 달러와 4억9000만 달러에서 증가했다. 2025회계연도 총자산은 3677억2000만 위안이었으며, 직원 수는 20,336명이다. 상하이, 베이징, 톈진, 선전에서 8인치 및 12인치 웨이퍼 제조 기지를 운영하고 있으며, 장인에 과반수 지분을 보유한 범핑 합작법인도 두고 있다.
강점: SMIC는 중국 본토에 본사를 둔 최대 순수 파운드리이며, 4개 도시에 걸친 8인치 및 12인치 생산능력은 화홍반도체, 넥스칩 등 국내 경쟁사가 따라오지 못하는 규모를 제공한다. 매출 성장은 어려운 업황 속에서도 꾸준했다. 2021회계연도 54억4000만 달러에서 2025회계연도 93억3000만 달러로 4년간 71% 증가했으며, 2025회계연도만 위안화 기준 16.49% 늘었다. 중국 본토와 홍콩이 2026년 2분기 매출의 90.2%를 차지해, 고객 기반이 구조적으로 국내 칩 수요와 연결되어 있고 해외 경쟁사에 영향을 주는 일부 수출통제 마찰에서 벗어나 있다. 다탕(14.07%)과 대기금(9.25%) 등 국가 연계 주주는 인내 자본과 정책 정합성을 제공하며, 2026년 2분기 실적에서는 AI 수요로 파운드리 생산능력이 타이트해지고 가격 인상이 뒷받침되면서 매출이 30억 달러를 넘어섰다.
약점: 수익성은 규모에 비해 얇다. 2025회계연도 매출 93억3000만 달러에 순이익 6억9000만 달러는 순이익률 약 7.4%를 의미하며, 매출이 늘었음에도 순이익은 2022회계연도 정점인 18억2000만 달러로 회복하지 못했는데, 이는 성숙 공정 생산능력에 대한 감가상각과 가격 압력을 시사한다. 자산 기반은 무겁고 회전이 느리다. 총자산 3677억2000만 위안에 비해 회사가 비교 가능한 규모로 공개하지 않는 자본이 있으며, 새 팹마다 매출보다 고정비가 먼저 발생한다. 지역 집중도가 심해 2026년 2분기 매출의 90.2%가 중국 본토와 홍콩에서 나와, 국내 수요가 식으면 분산 효과가 거의 없다. 마지막으로 SMIC는 TSMC, 삼성파운드리, 글로벌파운드리스, UMC와 경쟁하는데, 이들은 모두 SMIC의 성숙 공정 및 FinFET 플랫폼이 좁히지 못하는 첨단 공정의 공정 기술과 규모 우위를 갖고 있다.
상장 시장 데이터
2 목록 · 주간 갱신이력 →재무 이력
전체 이력- 2026-11HKD 48.74$793억+13.4%
- 2026-10HKD 42.98$699억-29.1%
- 2026-09HKD 60.65$987억-14.3%
- 2026-08HKD 70.75$1151억+11.9%
- 2026-07HKD 63.25$1029억-29.3%
- 2026-06HKD 89.40$1455억+9.6%
- 2026-05HKD 81.60$1328억+15.1%
- 2026-04HKD 70.90$1154억+39.8%
- 2026-03HKD 50.70$825억-25.4%
- 2026-02HKD 68.00$1106억-9.8%
- 2026-01HKD 75.40$1227억+5.7%
- 2025-12HKD 71.35$1161억—
소유 및 지배구조
최신 공시 기준- 지배주주
- 단일 지배주주 없음——국가 배경 기관
- 기업 유형
- 제조사
- 내부자
- 18.04%
- 기관투자자
- 19.43%(주주 171명)
- 유동주식
- 23.71%
비율은 발행주식총수 대비이며, Yahoo Finance를 통해 13F 형식 공시를 집계한 수치입니다. 기관 수치는 미국에서 공시된 보유분만 반영하므로 다른 지역에서 공시하는 주주는 누락될 수 있습니다. 공시되지 않은 경우 수치를 표시하지 않습니다.
• 상하이, 베이징, 톈진, 선전에서 12인치 팹을 운영하며 로직 및 특수 공정 플랫폼에 대응
• AI 수요로 파운드리 생산능력이 타이트해지고 가격 인상이 뒷받침되면서 2026년 2분기 매출이 30억 달러를 돌파
• 2025 회계연도 매출은 93억3000만 달러로, 2024 회계연도 80억3000만 달러에서 증가
8인치 웨이퍼 제조 – 성숙 노드 및 특수 공정
• 상하이, 베이징, 톈진, 선전 기반에 걸친 8인치 생산능력
• 국내 팹리스 설계 기업과 종합 반도체 기업IDM 등 성숙 노드 고객에 대응
• 성숙 노드 가격이 마진에 부담으로 작용, 2025 회계연도 순이익은 6억9000만 달러로 2022 회계연도 최고치 18억2000만 달러를 밑돌아
마스크 제조 및 설계 지원 – 인접 파운드리 서비스
• 웨이퍼 제조 흐름과 연계된 자체 마스크 제조
• 고객이 설계를 SMIC 공정 플랫폼으로 이식하도록 돕는 IP 설계 지원
• 웨이퍼 투입량 외에 고객당 매출을 확대
웨이퍼 프로빙 및 범핑 – 후공정 조립 준비
• 파운드리 서비스 스택의 일부로 제공되는 웨이퍼 프로빙
• 장인장쑤성에 위치한 과반수 지분 범핑 합작법인
• 제3자에 맡겨질 수 있었던 후공정 단계를 내부에서 확보
중국 및 홍콩 시장 – 핵심 수요 기반
• 2026년 2분기 매출의 90.2%가 중국 본토와 홍콩에서 발생
• 고객 기반이 국내 칩 수요와 정책 지원 대체 수요에 구조적으로 연계
• 생산능력 확충 자금 조달을 위해 HKEX0981와 SSE688981에 상장
해외 고객 서비스 – 북미 및 유라시아 대응
• 미국, 유럽, 일본, 대만에 마케팅 및 고객 서비스 사무소 운영
• 중국 및 홍콩 핵심 외 북미와 유라시아에서 발생하는 나머지 매출
• 해외 고객 engagement에 영향을 미치는 수출통제 상황에 노출
| 회계연도 | 매출 | 순이익 |
|---|---|---|
| 2025 | $93.3억 | $6.9억 |
| 2024 | $80.3억 | $4.9억 |
| 2023 | $63.2억 | $9억 |
| 2022 | $72.7억 | $18.2억 |
| 2021 | $54.4억 | $17억 |
각 사의 연차 보고서(SEC XBRL)를 기준으로 미국 달러로 환산한 수치입니다.
주요 정보
본사
중국 상하이
설립
2000
직원
20336
시가총액
$793억
공장
상하이(SMIC 상하이, SMSC, SMIC 둥팡), 베이징(SMIC 베이징, SMNC, SMIC 징청), 톈진(SMIC 톈진, SMIC 시칭), 선전(SMIC 선전)에 걸쳐 주요 8인치 및 12인치 웨이퍼 제조 기지를 운영하고 있으며, 장인에 과반수 지분을 보유한 범핑 합작법인도 있습니다.
진출
중국 본토와 홍콩(2026년 2분기 매출의 90.2%), 북미 및 유라시아를 대상으로 하며, 미국, 유럽, 일본, 대만에 고객 서비스 및 마케팅 사무소를 두고 있습니다.
카테고리
관련 정보
동종 상장 기업
- Broadcom Inc.· $1.2조
- SK hynix Inc.· $8690억
- 어드밴스드 마이크로 디바이시스· $2754억
- Qualcomm Inc· $1853억
- Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.· $1128억
- 메이디 그룹 주식회사· $1024억
데이터 출처 및 방법론
본 기업 프로필은 기업 연차 보고서, SEC/규제 기관 제출 자료, 공식 보도자료, 검증된 제3자 산업 데이터베이스 등 공개 자료을(를) 바탕으로 작성되었습니다. 재무 수치는 최근 회계연도 공시를 반영하며, 여러 독립 출처를 통해 교차 검증되었습니다.
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주요 참고 자료: 공식 웹사이트 HKEX : 0981
