Resonac Holdings Corporation
Resonac
レゾナック・ホールディングス株式会社は、かつて日本の化学業界を牽引した昭和電工と日立化成が2023年に統合して誕生した、世界有数の半導体材料コングロマリットです。東京に本社を置くレゾナックは、2025年度に1兆3470億円（約89億米ドル）の売上高を計上し、主力の半導体・電子材料セグメントだけで5063億円、業界トップクラスの30%超のコア営業利益率を達成しています。同社は、TSMCのCoWoSやその他の2.5D/3Dパッケージングプラットフォームで使用されるCMPスラリー、高純度エポキシ樹脂封止材、ダイアタッチフィルム、特殊ガスなど、AIコンピューティング革命の基盤となる先端半導体パッケージングに不可欠な材料を供給する、重要な材料サプライヤーとしての地位を確立しています。また、2025年には最先端の半導体材料を国際宇宙ステーション（ISS）に送り、極限の微小重力・放射線環境下での性能評価
VerityRank 점수
시장 존재감, 재무 규모, 운영 역량, 브랜드 강도를 기반으로 합니다.
주요 정보
본사
Minato-ku, Tokyo, Japan
설립
2023
직원 수
23,840
공장
일본 오이타, 가와사키, 치바에 위치한 주요 화학 콤플렉스, 대만과 싱가포르의 첨단 포장재 생산 시설, 한국의 특수가스 제조 공장, 일본과 미국의 CMP 슬러리 및 고순도 수지 설비 등 10개국 이상에서 제조 및 배합 공장을 운영 중입니다.
상장 정보
도쿄 증권거래소 (4004)
카테고리
데이터 출처 및 방법론
이 기업 프로필은 기업 연례 보고서, SEC/규제 공시, 공식 보도자료, 검증된 제3자 산업 데이터베이스 등공개적으로 이용 가능한 소스에서 수집됩니다. 재무 수치는 가장 최근 회계연도 공시를 반영하며 다수의 독립 참고 자료를 통해 교차 검증됩니다.
VerityRank 점수는 시장 존재감, 재무 강점, 운영 규모, 혁신 역량, 브랜드 영향력을 평가하는 독자적 다차원 모델을 사용하여 계산됩니다. 개별 차원 점수는 산업 동료 대비 정규화되며 분기별로 업데이트됩니다.
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